Asus ROG Maximus IX Code Review

 

در جدیدترین هدف گذاری کمپانی ASUS برای خانواده MAXIMUS مادربردهای ROG بیش از 7 مدل مختلف برای این سری پیش بینی شده که مدل MAXIMUS IX Code حتی از نظر ASUS نیز مناسب گیمرهایی است که همواره هوشمندانه انتخاب می‌کنند! به بیانی دیگر این مادربرد از نظر قیمت در برابر امکانات و کارایی، بهترین انتخاب در این سری محسوب می‌شود. با بررسی یکی از جدیدترین مادربردهای مبتنی بر چیپست Intel Z270 یعنی مادربرد Asus ROG Maximus IX Code همراه باشید.

Kaby Lake نامی که شاید پررنگ‌تر از سایر معماری‌های پیشین اینتل در خاطرات دنیای سخت‌افزاری‌ها ثبت شود! اما چرا؟ تقریباً از اوایل سال 2007 میلادی و با عرضه پردازنده‌های با معماری Core و اسم رمز Penryn کمپانی اینتل پردازنده‌های جدید خود را تحت مدلی با عنوان تیک-تاک (Tick-Tock) معرفی و روانه بازار می‌کرد. در این مدل اینتل در قدم اول (Tick) ابتدا تکنولوژی ساخت (Process Shrink) پردازنده‌ها را کاهش می‌داد و در قدم بعدی (Tock) معماری پردازنده‌های خود را به‌صورت بنیادی تغییر می‌داد. این مدل تا همین 1 سال پیش و معرفی پردازنده‌های با معماری Skylake ادامه داشت اما به دلایل مختلف که شاید از مهم‌ترین آن‌ها بی‌رقیب بودن این کمپانی در بازار کنونی باشد، پس از 10 سال اعلام کرد که یک مرحله دیگر نیز به این مدل اضافه شده است! در واقع معماری Broadwell آخرین مرحله "تیک" و معماری Skylake آخرین مرحله "تاک" این مدل محسوب می‌شدند و تصور می‌شد معماری Kaby Lake نیز اولین پردازنده‌های با معماری 10nm اینتل و جدیدترین مرحله "تیک" این مدل محسوب شوند ولی در مدل جدید اینتل تصمیم گرفت تا پردازنده‌های با معماری Kaby Lake را نیز با همان تکنولوژی ساخت 14nm ولی با بهینه‌سازی‌های بنیادی روانه بازار کند. پس، از این به بعد یک مرحله تحت عنوان "Optimizations" نیز به مدل Tick-Tock اینتل اضافه شد و به‌صورت خلاصه از این پس اینتل ابتدا تکنولوژی ساخت پردازنده‌های خود را تغییر می‌دهد، در مرحله بعد معماری ساخت دچار تحول می‌شود و درنهایت نیز پردازنده‌های بهینه‌سازی شده معماری پیشین روانه بازار می‌شوند. به بیانی دیگر این به این معناست که برای تجربه پردازنده‌های جدید و کاملاً متمایز با نسل‌های قبل باید حدوداً 3 سال صبر کرد!

پردازنده‌های با معماری Kaby Lake که در پلتفرم Desktop نسل هفتم پردازنده‌های با برند تجاری Core ix محسوب می‌شوند امروز به‌صورت رسمی معرفی و همراه آن‌ها مادربردهای رده‌بالای مجهز به چیپست های با اسم رمز Union Point که شامل PCH های Z270/H270 می‌شوند روانه بازار می‌شوند. در این پلتفرم جدید به‌صورت کلی IPC یا همان (Performance Per MHz) به دلیل بهینه‌سازی‌های مختصر صورت گرفته در مقایسه با معماری Skylake تغییر محسوسی نداشته است ولی به دلیل فرکانس پایه و Turbo بیشتر در پردازنده‌های نسل جدید، به‌صورت میانگین شاهد افزایش کارایی حدوداً 10 درصدی در این پلتفرم در مقایسه با مدل‌های مشابه نسل قبل هستیم. البته تغییرات تنها در این بخش خلاصه نمی‌شوند و پردازنده‌های با این معماری، نسل جدید تراشه‌های گرافیکی این کمپانی تحت عنوان Intel HD Graphics 6x0 را با خود به همراه دارند که از مهم‌ترین ویژگی‌های آن‌ها می‌توان به افزایش کارایی مختصر در بخش 3D graphics و ارتقای شتاب‌دهنده سخت‌افزاری در بخش رمزگشایی و رمزگذاری فایل‌های ویدئویی 4K با کدک های VP9 و H.264, HEVC اشاره کرد.

همچنین در بخش چیپست ها نیز تعداد شریان‌های PCIe 3.0 در چیپست Z270 از 20 مسیر در چیپست Z170 به 24 مسیر افزایش پیدا کرده و همین امر باعث شده تا تقریباً تمامی مادربردهای مبتنی بر این چیپست به‌واسطه کنترلرهای مجزا و بدون محدودیت از پورت‌های بسیار پرسرعت (USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s پشتیبانی کنند.

همان‌طور که در جدول بالا ملاحظه می‌کنید در جدیدترین هدف گذاری کمپانی ASUS برای خانواده MAXIMUS مادربردهای ROG بیش از 7 مدل مختلف برای این سری پیش بینی شده که مدل CODE حتی از نظر ASUS نیز مناسب گیمرهایی است که همواره هوشمندانه انتخاب می‌کنند! به بیانی دیگر این مادربرد از نظر قیمت در برابر امکانات و کارایی بهترین انتخاب در این سری محسوب می‌شود؛ اما چه تفاوت‌هایی میان این مدل و مدل FORMULA این سری وجود دارد که باعث کاهش محسوس قیمت آن شده است؟

Asus ROG Maximus IX Code

طبق جدول بالا تغییرات به‌صورت کلی در عدم پشتیبانی هیتسینک های مدل Code از خنک کننده آبی، حذف پوشش فلزی تعبیه شده در بخش پشت PCB، مختصر بودن نورپردازی و حذف محافظ پنل پشتی سرخود در مدل Code خلاصه می‌شود. ولی تمامی امکانات و قابلیت‌های محوری و اصلی همگی در سری Code حفظ شده‌اند. اما مهم‌ترین این قابلیت‌ها و امکانات در چه مواردی خلاصه می‌شوند؟

Asus ROG Maximus IX Code

طبق بلاک دیاگرام فوق مهم‌ترین ویژگی‌ها و قابلیت‌های این مادربرد جدید و خوش قیمت شامل موارد زیر می‌شوند:

  • پشتیبانی از تمامی پردازنده‌های نسل 6 و 7 کمپانی اینتل با سوکت LGA1151
  • پشتیبانی تضمین شده از ماژول‌های حافظه DDR4 با فرکانس بیش از 4000MHz
  • برخورداری از مدار رگولاتور ولتاژ دیجیتال بسیار مدرن 10Phase متشکل از خازن‌های جامد ژاپنی 10K black metallic، ماسفت های ™NexFET  ساخت کمپانی آمریکایی Texas Instruments و چوک‌های خنک MicroFine alloy chokes
  • دارای دو پورت بسیار پرسرعت (USB 3.1 Gen2 (10Gb/s از نوع Type-A/C در پنل پشتی و مجهز به یک کانکتور مخصوص برای اتصال به پورت‌های USB 3.1 پنل جلویی کیس
  • همراه داشتن 2 اسلات M.2 X4 32Gb/s با قابلیت پشتیبانی از RAID 0 برای هر 2 گذرگاه
  • همراه داشتن جدیدترین نسخه سیستم صوتی بسیار مدرن و باکیفیت SupremeFX مبتنی بر Codec صوتی جدید S1220
  • بهره‌مند از آخرین و مدرن‌ترین کنترلرهای بی‌سیم (802.11ac) و
  • سیمی (Intel® I219-V) شبکه
  • نورپردازی بسیار زیبا و خاص برد با استفاده از RGB LED های تعبیه شده در 3 بخش مختلف برد تحت عنوان AURA

Asus ROG Maximus IX Code

در این بررسی ابتدا با معرفی اجمالی معماری Kaby Lake و ویژگی‌های چیپست های سری 200 اینتل در خدمت شما خواهیم بود، سپس به معرفی و تشریح قابلیت‌های این مادربرد می‌پردازیم. در ادامه نیز با استفاده از تست‌های مختلف نظیر آنالیز حرارتی، مدیریت مصرف انرژی، کارایی و اورکلاکینگ از تمامی زوایا این پلتفرم را محک می‌زنیم. با ما همراه باشید ...

 

چیپ ست های جدید سری 200

مادربردهای جدید مبتنی بر چیپ ست های سری 200 اینتل در کنار پردازنده های KABYLAKE-S روانه بازار می شوند. Z270 Express پرچمدار این سری از  چیپ ست های اینتل است و کامپیوترهای با کارایی بالا را هدف می گیرد، در طرف دیگر H270 Express میزبان بسیاری از کامپیوترهای تجاری خواهد بود. سومین و آخرین چیپ ست B250 است.

B250H270

Z270

چیپ ست
1x16 1x16

1x16 یا 2x8

1x8 یا 2x4		 پیکربندی های CPU PCI-E 3.0
3 3 3 تعداد درگاه خروجی تصویر
خیر خیر بله پشتیبانی از اورکلاک CPU
خیر بله بله پشتیبانی از RAID
25 30 30 تعداد خطوط HSIO
12 20 24 حداکثر تعداد خطوط PCI-E
12 (6) 14 (8) 14 (10)
 تعداد درگاه های USB 2.0 (USB 3.0)
6 6 6 تعداد درگاه های SATA-III
3.0 3.0 3.0 رابط DMI

مشخصات اصلی و مقایسه چیپ ست های سری 200

مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های Z270 و H270 از همان ابتدا و بدون نیاز به بروزرسانی بایوس از پردازنده های KABYLAKE-S پشتیبانی می کنند، این در حالی است که اگر یک مادربرد سری 100 و یک پردازنده KABYLAKE-S تهیه کنید، احتمالاً به یک پردازنده نسل قبل برای بروزرسانی بایوس نیاز خواهید داشت و مستقیماً قادر به استفاده از پردازنده KABYLAKE-S نخواهید بود. البته سری ساخت جدید مادربردهای سری 100 به بایوس جدید مجهز خواهند بود.

یکی دیگر از تغییرات مهم در مقایسه با سری 100، پشتیبانی از SSDهای فوق سریع Optane اینتل است که توسط پلتفرم های فعلی پشتیبانی نمی شوند. سه چیپ ست جدید Z270 ،H270 و B250 همچنین از Rapid Storage Technology v15 پشتیبانی می کنند.

آنچه که چیپ ست Z270  را از H270 متمایز می کند، درست همان ویژگی هایی است که Z170 را از H170 متمایز می کند. چیپ ست Z270 از اورکلاک کردن پردازنده و تقسیم خطوط ارتباطی شکاف PCI-Express 3.0 x16 به دو شکاف PCI-Express 3.0 x8 جهت پشتیبانی از پیکربندی چندگانه پردازنده گرافیکی پشتیبانی می کند. چیپ ست H270 فاقد قابلیت پشتیبانی از اورکلاکینگ و پیکربندی چندگانه پردازنده گرافیکی است. با این حال این محدودیت تنها به پردازنده های گرافیکی ساخت انویدیا محدود می شود و کارت های گرافیک AMD Radeon با مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های H270 و B150 نیز تحت پیکربندی چندگانه قابل استفاده هستند. در این حالت کارت دوم از شکاف توسعه منشعب از چیپ ست اصلی ( با پهنای x4) بهره می گیرد. البته مطمئناً در این حالت کارایی نمی تواند مطلوب باشد.

اگر خواهان تمامی قابلیت ها و امکانات جدید اینتل هستید؛ باید به سراغ مادربرد های مبتنی بر چیپ‎ست Z270 بروید که تا سه شکاف PCIe 3.0 و قابلیت اورکلاکینگ پردازنده و حافظه را در اختیار شما قرار می دهد.

 

 

افزایش تعداد خطوط پرسرعت HSIO

 

چیپ ست های سری 200 اینتل در مقایسه با سری 100 دارای 4 خط ارتباطی HSIO بیشتر هستند. Z270 در مجموع دارای 30 خط ارتباطی HSIO است که این مقدار در Z170 به 26 خط می رسد. برخورداری از پهنای باند بیشتر در بخش HSIO به سازندگان مادربرد این امکان را می دهد تا قابلیت های غنی تری چون Thunderbolt و USB 3.1، تعداد بیشتری شکاف M.2 و تعداد بیشتری شکاف PCIe با پهنای باند بیش از x1 را به مادربردها اضافه کنند.

از مجموع 30 خط ارتباطی HSIO چیپ ست های Z1270 و H270،ا 16 خط آن مختص به پردازنده گرافیکی و 14 خط باقی مانده خطوط همه منظوره (downstream) را تشکیل می دهند. در چیپ ست های سری 100 تعداد خطوط ارتباطی همه منظوره به 10 خط می رسد.

در آن سو H270 از تعداد 30 خط HSIO بهره می برد که در H170ا22 خط و چیپ ست B250 نیز دارای 25 خط HSIO است که در B150ا18 خط بود. همچنین در تغییر دیگری حالا می توان حداکثر 8 خط HSIO را در سطح مادربرد به یک وسیله اختصاص داد که با چیپ ست های سری 100 به 4 خط محدود می شد. این تغییر به طراحی مادربردها به ویژه در تبعیه درگاه ها و شکاف های پرسرعت کمک می کند. همچنان رابط DMI 3.0 چیپ ست را با پردازنده پیوند می دهد. دیگر قابلیت ها نظیر تعداد درگاه های USB یا SATA تغییر نکرده اند.

 

 

جعبه گشایی ROG Maximus IX

 

Asus ROG Maximus IX Code

روی جعبه بر خلاف نسل قبل که یکدست زمینه‌ای قرمز داشت با شالوده‌ای از رنگ‌های مشکی و خاکستری نیز ادغام شده است. مدل تجاری مادربرد و لوگو ROG برجسته‌ترین مندرجات این بخش هستند و لوگوهای کمپانی ASUS، نشان‌های چیپست ها و پردازنده‌های جدید اینتل در کنار لوگو Nvidia SLI، AMD CrossFireX و ASUS AURA Sync سایر مندرجات این بخش را تشکیل می‌دهند.  ابعاد جعبه 365mm x 310mm x 110mm است و با تمامی محتویات داخلش حدوداً 2.48 کیلوگرم وزن دارد.

Asus ROG Maximus IX Code

از فضای پشت جعبه نسبتاً به‌خوبی استفاده شده است. اشاره به محوری‌ترین قابلیت‌های این مدل، مشخصات فنی، تصویری بزرگ از مادربرد و پنل پشتی به همراه تشریح قابلیت‌ها و امکانات پورت‌های تعبیه شده در آن و توضیح مختصر در مورد امکانات خاص این مادربرد به همراه تصاویر مربوطه، از مهم‌ترین مندرجات این بخش محسوب می‌شوند.

 Asus ROG Maximus IX Code

تمامی محتویات داخل بسته بندی درون دو پکیج مجزا تعبیه شده‌اند. جعبه اول همان‌طور ملاحظه می‌کنید دارای پوشش شفاف طلقی است مادربرد را درون خود جای داده است. سایر محتویات که شامل لوازم جانبی این مادربرد هستند به واسطه پوششی مقوایی زیر این پکیج گنجانده شده‌اند.

 Asus ROG Maximus IX Code

محتویات داخل جعبه که تقریباً با رنج قیمت این مادربرد نیز توازن دارد به شرح زیر است:

  • 4 عدد کابل SATA 6Gb/s مجهز به قفل فلزی
  • دفترچه و DVD حاوی درایورها، نرم افزارها و راهنمای نصب و راه اندازی
  • 1 عدد Q-connector برای اتصال سریع‌تر و آسان‌تر پورت‌ها و سوئیچ‌های پنل جلویی کیس
  • پنل پشتی کیس
  • 1 عدد پل SLI-HB
  • 12 عدد برچسب شامل لوگوهای ROG با طراحی و سبک‌های مختلف
  • 1 عدد لوگو فلزی ROG
  • کابل توسعه 80 سانتی متری برای اتصال نوارهای RGB LED به کانکتور مخصوص روی مادربرد
  • آنتن 2T2R dual Band با قابلیت پشتیبانی از استانداردهای رادیویی Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac
  • براکت مخصوص برای نصب سریع و صحیح CPU بر روی سوکت
  • پکیج شامل براکت و دو عدد پیچ مخصوص برای نصب تجهیزات M.2 به‌صورت عمودی بر روی PCB
  • 10 عدد برچسب ROG Cable Label جهت مرتب سازی و نام‌گذاری تجهیزات ذخیره سازی
  • 1 عدد زیر لیوانی با لوگو ROG!
ارسال نظر
(بعد از تائید مدیر منتشر خواهد شد)

اگر کد خوانا نیست اینجا را کلیک کنید

لطفا قبل از ارسال نظر موارد زیر را در نظر داشته باشید:

- نظرات شما بعد از تایید مدیریت منتشر خواهد شد.
- دیدگاهتان فقط مربوط به این محصول و یا مشکلات و پیشنهادات مربوط به این محصول باشد.
- نظراتی شامل زمان ارسال، هزینه ارسال، کد پیگیری و .. را فقط از طریق صفحه تماس با ما بیان کنید.
- نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد و در اختیار کسی نیز قرار داده نخواهد شد.
- از ایمیل معتبر استفاده کنید تا در صورت نیاز به پاسخگویی بیشتر از طریق ایمیل مکاتبه شود.